作业程序

瓷砖检测：瓷砖材质检测为瓷砖工程之前置作业，如果瓷砖选购不当，除会增加瓷砖材料检测成本外，施工时更会因釉面或胚体强度不足，造成磨耗、褪色、破裂、渗漏；而尺寸不一，翘曲造成表面不平整，砖缝不平齐；釉彩不匀造成色调不一致；孔隙率及吸水率过高造成酸碱霜露的侵蚀及吸水脱水的松动等产生褪色、渗漏、拱起、破裂；因胚底背沟粘着面积不足或透气排水不良而产生剥离、拱起、渗漏。

本体作业：结构本体的混凝土作业也为工程之前置作业，表面除了因崩落不平需先以水泥砂浆多次补厚镘平及因受模板污染需先洗净外，如果品质不佳，本体会因涨缩压力及地震外力冲击造成底层龟裂渗水，接打部偏离变形、角隅部外相移动、垂直面内移等，而破坏本体与粘贴层瓷砖胚体间的黏结力。

底层整平作业：控制因素：1.以优良的水泥和清洁的砂做贫配比且均匀拌合。

2.以乳胶等保水抗缩，增粘剂的混合掺用。

3.涂抹厚度及涂置时间的控制。

4.底层增厚后平整度改善的切实。

粘帖作业：预点工法：将本体、瓷砖、粘贴层与混凝土浇置时一次完成，工程期短强度佳，并可避免耐久性及美观性上的缺陷。

手工贴法：可分为软底铺贴之厚底法（积贴法）及硬底铺贴之薄底法及延生之方法。

最佳接着力时间：通常贫配比水泥砂浆约15—20分钟，掺用乳胶混合剂或益胶泥约25—30分。

填缝作业：粘贴作业24小时后，以防水性佳而不易褪色、污染及收缩低之粘贴材料填充瓷砖间缝隙。填缝方法可分为高度与瓷砖面相平之抹宝及厚度低于砖面之沟压等二种。如果填缝作业不确实，将造成瓷砖施工面渗漏，白华，并且减低粘力产生剥离拱起等。

检测控制：工程条件：日照、风雨、温度、湿度及涂置、硬固时间控制、粘贴技术熟练程度、器材机具之精备与否、瓷砖选购、结构木体、底层施工及材料等之水准，皆可明显影响工程品质